通信的下一个风口就是5G，不仅连接速度更快，而且有望成为万物互联的基础。

据报道，中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。

该院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。

严局长指出，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求，但面临禁运风险，由此凸显自主产品的意义。

值得一提的是，去年11月，3GPP确定华为中兴牵头的Polar码(极化码)为5G控制信道的编码方案，成为5G标准的关键一环。

目前在移动基带领域，高通、Intel、华为、威盛等掌握着核心技术，其中高通优势明显，“中国队”的实力仍需加强。

本文作者：万南    

来源：51CTO